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简单介绍焊接原理以及焊接过程


焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低,这样部件就会在不被熔化的情况下,通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接,软焊接温度低于450℃,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属,其焊接点比软焊接强健得多,抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语,因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
  焊接保证了金属的连续性。一方面,两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起,表现为一个强健的金属整体,但这种联接是不连续的,有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜,则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外,颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题,焊接部位不发生相对移动,接触面不会氧化,连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程,焊锡在熔融状态下,将溶解有些与之相接触的金属,而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜,助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括:
  1 、助焊剂的熔化,进而去掉被焊金属表面的氧化膜;
  2、熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;
  3、有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;
  4、冷却并结束金属与焊锡的熔融。
  常常为了定位电路功用出现的难题,需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量,这一修补进程通常包括:
  1 、格外元器件的拆开;
  2、元器件的检验;
  3、 有缺陷元器件的交流;
  4、检验检查电路功用。
  摘取和交流电子元器件这一操作中,就需求实施焊接进程。
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